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发布日期:2024-11-24 23:43 点击次数:180
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众所周知,中国芯片产业,目前是被美国卡着脖子的。
而卡的的,主要是芯片制造环节,包括最先进的EDA、GAAFET等等关键技术外,最重要的是先进的半导体设备等,美国也不允许其它国家和地区随便销售至中国,比如EUV光刻机等。
甚至还包括一些配套的其他设备和材料,还有涉及制造领域的工业软件等。
目前国内在EDA、半导体设备,甚至半导体材料方面,确实较国外领先水平有非常大的差距,所以美国不允许这些东西出口至中国后,对我们的芯片制造产业,影响非常大。
像台积电等早进入了3nm,而按照一些专业人士的说法,如果国内全部采用国产设备,可能连28nm工艺,都不一定能够实现,因为很多28nm的工艺,都要基于国外的设备。
为何中国在半导体设备、材料、EDA等方面,落后国际顶尖水平这么多呢?
有人说是因为起步晚,有人说是因为国外的各种技术禁运,导致国内全部要靠自己摸索,无法共享全球的先进技术。
而近日,台积电前研发处处长杨光磊在访谈中表示,中国芯片制造被卡脖子,有一个很大的原因,是这些业务不赚钱,这些项目需要的投资很多,但产业规模又不大,利润也低,如果政府不扶持补贴,很多企业根本就不想做这样的生意,投资回报率低,风险大。
事实上,也确实如此,不管是EDA、还是半导体设备、光刻机等等,其市场在早期其实是非常小的,且要想获得投资回报,可能需要5年、10年、20年的长期坚持才行。
这种业务,在早期根本就没有什么回报,相比于芯片设计这样的高毛利业务而言,溢价、增值空间都小的多,所以厂商们不敢进入也是原因之一。
事实上,不仅中国如此,美国也是如此,为了发展半导体设备,美国前期政府进行了大规模的扶持补贴,才让一些美国企业,涉足半导体设备产业。
但与此同时,美国的芯片制造业,又陷困境,因为芯片制造也是周期长,投资大,见效、毛利低的业务,最后美国的芯片企业,都不想制造芯片,只想设计芯片,这样见效更快,这也是导致美国现在芯片空心化严重的根本原因之一。
而现在,我们已经在大规模的补贴芯片产业,从EDA到各种设备、材料、技术、制造等等,相信接下来,这种卡脖子的现象会大为改观,很多之前企业不愿意涉足的项目线上股票配资网站,也是越来越风生水起了。
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